产品简介 设备类型:管装料转编带设备 设备型号:ZK-SPC2 工作方式:全自动 编带宽度:12-32MM载带(可调) 最大功率:1000W 编带方式:自粘/热封均可(两用) 电源:220V 气压:≥0.5MP UPH:约为12K-15KPCS/H,受产品外观及出料速度影响 外观尺寸:长1000mm*宽1300mm*高1900mm 产品详细介绍 1、适用于SOP、TSSOP、MSOP、SSOP、QSOP等多种封装类型的管装芯片存储器检测编带。 2、CCD视觉检测系统检测产品上表面字符,产品MARK点,检测产品编带方向等。 3、独立化模块,方便组装,快速更换维护,与主机可方便拔插对接。 4、编带宽度可调,分离式封刀设计,温度压力均可单独调节。 5、设定编带前后空数量,编带计数;适用于热封、自粘两种盖带且盖带宽度可调。 6、机械手模块高速运转反复取料,参数化设置。 7、管装上料系统自动推管、上管、下管;产品重力下滑且自动分料,定位准确,下料顺畅。 8、先进的人机交互触屏界面,操作方便,参数设定简洁明了,易学易懂。 9、装取胶盘简易灵活,设备结构精巧,性能稳定,维护方便。 10、编带速度快,取放料精准;UPH:12K-15KPCS/H。